2023年10月24日和26日，庭田科技在上海和西安舉辦了全生命周期材料解決方案研討會(huì)。此次研討會(huì)邀請了業(yè)內(nèi)的專家、教授和學(xué)者參加，大家就軟件的最新發(fā)展和實(shí)際應(yīng)用等方面進(jìn)行了深入的交流。本次研討會(huì)共有超過50位業(yè)界同仁參與，其中既包括學(xué)者教授、行業(yè)代表，也有青年學(xué)生代表蒞臨到場。我們還榮幸地邀請到J-OCTA軟件技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人小沢拓先生、J-OCTA軟件市場經(jīng)理菊井健朗先生以及賽默飛世爾科技科研技術(shù)部門經(jīng)理何沛霖先生不遠(yuǎn)萬里從日本及香港趕來參加本次活動(dòng)。他們分別向大家分享了軟件的最新技術(shù)和應(yīng)用示例。

　　在會(huì)后的交流環(huán)節(jié)，庭田科技的總裁聶春文先生與大家分享了他的心得和體會(huì)。聶先生表示，庭田科技一直以來致力于材料領(lǐng)域的研究，努力為材料學(xué)的發(fā)展做出自己的貢獻(xiàn)。他對本次研討會(huì)的成果表示贊賞，并表示庭田科技將繼續(xù)不斷創(chuàng)新和研發(fā)，為材料行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。

　　庭田科技致力于推動(dòng)材料學(xué)的發(fā)展，不斷引入最新的技術(shù)和應(yīng)用案例。通過這樣的研討會(huì)，庭田科技能夠與業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者共同分享經(jīng)驗(yàn)，促進(jìn)行業(yè)的交流與合作，為材料行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。庭田科技將一如既往地秉持創(chuàng)新、協(xié)作、客戶至上的價(jià)值觀，為客戶提供更加全面、高效的全生命周期材料解決方案。

　　感謝大家的支持與參與，我們期待未來與各位共同開拓材料學(xué)的新篇章!

（責(zé)任編輯：華康）